1月15日，由于成都市汉桐集成技术股份有限公司（以下简称“汉桐集成”）及其保荐人中信证券主动“撤单”，深圳证券交易所（以下简称“深交所”）决定终止对汉桐集成首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
　　央广资本眼关注到，汉桐集成近几年营收、净利润增长迅猛，主营业务毛利率远远高于同行业可比公司。但与“狂飙突进”的业绩增长不相匹配的是，汉桐集成研发占比更低，研发费用率明显落后于同行，且作为一家瞄准高精尖领域的半导体企业，汉桐集成没有发明专利。
　　此外，汉桐集成IPO前进行过总额过亿的股权激励及现金分红，历史沿革中，还曾出现前股东清空股权巨额套现的事件。
　　半年未回应问询主动“撤单”
　　汉桐集成及其保荐人中信证券的主动“撤单”，发生在深交所终止文件印发的前4天。
　　1月11日，汉桐集成向深交所提交了《成都市汉桐集成技术股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人向深交所提交了《中信证券股份有限公司关于撤销保荐成都市汉桐集成技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请》。
　　“根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条的有关规定，深交所决定终止对汉桐集成首次公开发行股票并在创业板上市的审核。”深交所在终止文件中表示。
　　招股书显示，汉桐集成是一家专注于军用集成电路的研发、设计、封装及销售的企业，主要产品包括光电耦合器模块和芯片及高可靠军用集成电路封装产品，主要应用于航空、航天、兵器、电子、船舶等高精尖领域，向机载、弹载、舰载等武器装备进行配套。
　　IPO获受理半年后却戛然而止，梳理汉桐集成的IPO流程，不难发现其中较为异常的部分。
　　2023年6月28日，深交所受理了汉桐集成首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。
图片来源：深交所发行上市审核信息公开网站
　　7月24日，深交所向汉桐集成发出第1轮审核问询函。然而，面对深交所首轮问询，汉桐集成保持了沉默。直至此次撤回创业板上市申请，汉桐集成仍未能作出回复。
　　深交所流程记录显示，9月30日，因汉桐集成IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，因此深交所中止其发行上市审核。
　　12月30日，汉桐集成已更新提交相关财务资料。
　　12月31日，汉桐集成更新了一版招股书（申报稿）。
　　11天之后的2024年1月11日，汉桐集成及其保荐人中信证券撤回了上市申请。
　　事实上，汉桐集成这种主动撤销IPO申请的情况并非个例。
　　据公开信息统计，2024年至今已有十余家IPO终止企业主动“撤单”，涉及集成电路、医药制造、软件开发等行业。有些企业在回复问询函后选择终止IPO，有些企业则与汉桐集成路径一致，未回复问询函主动“撤单”。
　　有市场人士指出，全面注册制的推行并不意味着上市标准的放松，相反更加强调信息披露的真实、准确和完整。从已回复审核问询函的企业来看，核心技术、研发实力、持续经营能力均是交易所关注的重点。
　　业绩暴增但研发费用率明显落后
　　梳理汉桐集成的招股书，不难发现其暴增的业绩与低研发占比、0发明专利等情况所呈现出一些耐人寻味的地方。
　　近年来，汉桐集成营收、净利双增长，上升速度堪称迅猛。
　　招股书显示，2020年汉桐集成营业收入仅为2720万元，2022年便来到2.2亿元，两年就实现了超7倍的增长。2023年仅上半年，汉桐集成就录得营收1.12亿元，维持上一年的营收规模基本不在话下。
　　而2020年，汉桐集成净利润只有395万元，到2022年便来8419万元，在报告期首年初始基数较小的情况下，两年实现20倍的增长。2023年仅上半年，汉桐集成净利润就达到4771万元，与营收增速基本保持一致。
　　与营收、净利润相对应地，净资产也在翻倍增长。2020年，汉桐集成净资产只有2700多万，截至2023年上半年，净资产已达2.9亿元，实现了近10倍的增长。
图片来源：汉桐集成招股说明书
　　汉桐集成招股说明书在招股书中提及四家同行业可比公司，分别为振华风光、振芯科技、臻镭科技及景嘉微。
　　2020-2022年及2023年上半年，汉桐集成主营业务毛利率分别为77.47%、81.95%、83.65%及77.82%，对比同行业可比公司的72.28%、71.41%、69.94%及70.47%均值，全部处于较高水平，分别高出5.19、10.54、13.71及7.35个百分点，并有逐年上升的趋势。
　　对此，汉桐集的解释是，主要系公司高可靠军用集成电路封装业务系提供封装服务，原材料由客户提供，毛利率水平较高。
图片来源：汉桐集成招股说明书
　　但与“狂飙突进”的业绩增长不相匹配的是，汉桐集成研发占比更低，研发费用率明显低于同行业可比公司平均水平。
　　2020-2022年及2023年上半年，汉桐集成的研发费用分别为255.14万元、588.48万元、3435.35万元及1161.46万元，对应的研发费用率（研发费用/营业收入）分别是9.38%、5.36%、15.57%以及10.33%。
　　对比汉桐集成给出的报告各期同行可比公司均值16.93%、17.07%、20.73%以及29.95%，分别低了7.55、11.71、5.16以及19.62个百分点，呈大幅落后的趋势。
　　尤其是2023年上半年，汉桐集成比行业均值低了将近两倍，对比与其营收规模接近的臻镭科技（二者营收均为1.1亿元），更是落后3.5倍。
图片来源：汉桐集成招股说明书
　　对此，汉桐集成的解释是，公司正在快速发展阶段，营业收入增速较高，现有研发人员、资金、设备及场地等资源有限，公司正在根据业务发展需求增聘研发人员、规划研发项目。
　　而作为一家瞄准高精尖领域的半导体企业，汉桐集成没有发明专利，仅有实用新型专利。
　　招股书显示，截至2023年6月30日，汉桐集成共拥有36项已授权专利、8项已登记的计算机软件著作权，此外共获实用新型专利36项。
　　而可比同行中，截至2022年12月31日，景嘉微共获专利214项，其中发明专利74项；振芯科技共获专利172项，其中发明专利108项；振华风光共获专利81项，其中发明专利21项。
　　客户集中度高公司股东套现大额分红
　　在销售模式上，汉桐集成采用直接销售的方式，客户主要为各大军工集团下属单位、科研院所及大型民营军工集团，客户集中度较高。
　　报告各期，汉桐集成各年度合并口径前五大客户，其销售占营业收入的比重分别为94.82%、94.88%、93.35%和86.38%。
　　尤其第一大客户国微电子的比重分别为69.02%、60.83%、63.89%和29.27%，尽显“一家独大”格局。国微电子亦是汉桐集成唯一对外披露的可显名客户。
　　汉桐集成强调，公司主要客户与公司及其董事、监事、高级管理人员、实际控制人之间不存在关联关系或其他特殊关系。
　　“客户集中度较高，主要系下游军工客户需求高速增长且军工领域规模较大的客户集中度较高所致。报告期内公司持续积极开拓客户，客户数量持续增长。”汉桐集成在招股书中如是解释。
　　对于国微电子在2020年度至2022年度销售占比超五成的原因，汉桐集成称，自2015年公司与终端客户国微电子合作以来，得到国微电子的充分认可，已成为战略合作伙伴；同时，随着全球地缘政治紧张加剧，军工电子领域下游用户需求持续增长，国微电子对公司的产品及服务需求高速增长。
　　“由于半导体行业整体仍处于去库存的大周期中，如果国微电子后续受到半导体周期性影响较大，有可能会降低对公司封装服务的采购，从而对公司业绩造成不利影响。”汉桐集成在特别风险提示中写道。
　　此外值得关注的是，汉桐集成历史沿革中，其前股东叶劲松曾清空股权套现超2.8亿元。
　　2022年5月6日，杨建华零元转让其持有的汉桐有限股权至叶劲松，总共350万元出资额，占比21%，叶劲松、杨建华为夫妇。叶劲松拟移民国外且公司从事军工产业，其境外身份不宜持有公司股权，因此叶劲松拟退出。
图片来源：汉桐集成招股说明书
　　2022年6月28日，叶劲松将持股33.33万元占比2%的股权转让于实控人之一罗辑，套现1533.33万元。同年8月22日，叶劲松转让其持有的汉桐有限所持股权，对价为转让价格88.48元/注册资本，合计套现2.675亿元。
　　公司自身也多次进行大额分红。
　　招股书显示，汉桐集成因股权激励确认的股份支付费用合计在4000万元以上。2021年、2022年和2023年上半年，汉桐集成分别进行现金分红833万元、6666.67万元和622.59万元，合计约为8122万元，分别占同期净利润的13.4%、79.2%和13%。
　　股份支付叠加现金分红，汉桐集成共计分掉公司净利润过亿元。再看汉桐集成此次终止的IPO募资计划，公司原拟募集资金6亿元，其中单独用于补充流动资金的金额就达到1.67亿元。
图片来源：汉桐集成招股说明书
　　有市场人士指出，过去的2023年，曾有多家企业因IPO前大额分红引发市场关注。企业借力资本市场融资发展本无可厚非，但IPO前有能力分红，却不将资金用于补流，难免会引人联想。
（文章来源：央广网）